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中国大陆IC设计布局保护 上海意识最强

中国大陆半导体最新专利权报告出炉,在IC设计类中大陆广东地区拔得头筹,预料是珠江三角洲群聚效应发挥优势,此外在IC制造、IC封测类,上海地区都遥遥领先,这与许多IC制造与IC封测都位于长江三角洲地区密切相关。不过在IC设计布图设计类中,上海地区则大幅增加。

2008年IC设计专利申请案件中,分别列入前三强的是广东、北京与上海,其中来自广东地区的专利申请数量约3,343件,明显高出其它地区,由于珠江三角洲是目前IC设计发展较为成熟的区域,因此领先北京的1,848件、上海的1,244件。

不过在IC制造与IC封测领域,上海则具明显的优势。在IC制造方面,分别列入前三大的是上海、北京与江苏,其中上海数量约1,267件,明显高出北京的522件与江苏的268件,这项数据显示,上海在IC制造领域不断拉开与其它地区的差距,除了北京以外,其它区域的IC制造专利数量都没有超过300件以上。

而在IC封测领域,上海、广东、江苏则是前三名,浙江与北京居第四、第五。IC封测领域呈现地区发展明显不均衡的现象,除了长江三角、北京与广东地区,其他地区数量明显落后。这很可能与IC制造、IC设计多集中在这些区域,连带使得IC封测也更加集中。

不过在大陆有一特殊的IC设计电路布图保护条例,其中上海的IC设计业者在设计布图专有权的申请上高居全国第1,领先江苏与北京;而值得注意的是,美国、日本企业也逐渐重视在大陆的IC设计布局专利申请,自2005年开始加强申请力道,例如类比IC设计公司ADI便申请超过140多件。上海地区的申请数量最高,显示当地对于IC设计布局的保护意识相当高。

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